PS3會發出的高溫,一直以來都是眾所周知的事,不過近日有報導指,PS3將會採用最新的散熱裝置。據消息指,日本的FURUKAWA ELECTRIC公開了專門為PS3設計的第三代散熱裝置。他們表示,在主機採用了該裝置後,相比起第一代PS3的內置散熱器重量,可降低約50%,而零件數亦會由以往的20件,減少至現在的3件。
由於零件減少的關係,令PS3有更多空間,意味著採用了新散熱裝置後,PS3就可以進一步輕量化,亦即是說PS3推出薄機版的機會越來越大呢!